隨著5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等新興產業的快速發展，半導體的需求持續增加。在半導體封裝工藝中，會使用到許多散亂的介質(晶粒、焊片、跳片等)，在進行組裝時，需要將介質排列整齊，固定到治具中，然后再放入到機器中使用，目前介質的排列裝載都是通過人工排列，效率低，跟不上生產需求。唯思特 半導體封裝整列機的出現，很好的解決了這個問題。

        唯思特半導體封裝整列機不僅可以快速將半導體零件排列好，還可以區分角度或正反面，大大滿足了不同零件的排列需求。那么半導體封裝整列機的工作原理和過程是什么呢？

 首先，將介質倒入整列機料槽內，設置排列參數，開啟整列機，通過整列機的前后擺動以及左右振動，可以將散亂的介質(晶粒、焊片、跳片等)整齊排列于治具中，達到提高工作效率的目的。唯思特半導體封裝整列機 主機上至少安裝有兩個搖裝機構（料槽），用戶也可根據實際需求，定制四個料槽。

 傳統的人工排列，技術非常熟練的工人擺滿一盤1000個跳片的治具板也要11分鐘，也就是660秒排列1000個，平均1秒排列1.52個。而使用唯思特自動整列機排列，一次可以排列至少兩個治具板，每個治具板有 1000個跳片孔位，效率經過驗證，30秒可以排列2000個跳片，平均1秒排列66.7個，且入孔率達到98%以上。

可見，唯思特半導體封裝整列機與人工相比最顯著的特征就是效率高，“1臺搖整列機頂6個操作工”并不是紙上談兵  。